창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2203-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2203-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-22, RG3216P-2203-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1GNJ360C | RES SMD 36 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ360C.pdf | |
![]() | RC2512FK-07113KL | RES SMD 113K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07113KL.pdf | |
![]() | RT0805WRE073KL | RES SMD 3K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE073KL.pdf | |
![]() | 766141472GPTR13 | RES ARRAY 13 RES 4.7K OHM 14SOIC | 766141472GPTR13.pdf | |
![]() | DZ-4003 | DZ-4003 ORIGINAL SMD or Through Hole | DZ-4003.pdf | |
![]() | TZ D-144 10A | TZ D-144 10A TDISC SMD or Through Hole | TZ D-144 10A.pdf | |
![]() | 218S4PASA14G SB450 | 218S4PASA14G SB450 ATI BGA | 218S4PASA14G SB450.pdf | |
![]() | XADR-28V | XADR-28V JST ROHS | XADR-28V.pdf | |
![]() | MAX691ACSE+ | MAX691ACSE+ MAXIM N.SO | MAX691ACSE+.pdf | |
![]() | MCP120300GI | MCP120300GI MICROCHIP TO-92 | MCP120300GI.pdf | |
![]() | 5300-04-TR-RC | 5300-04-TR-RC BOURNS Axial | 5300-04-TR-RC.pdf | |
![]() | BCM6362 | BCM6362 Broadcom N A | BCM6362.pdf |