창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2203-B-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
주요제품 | RG Series - Thin Film Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2210 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 220k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RG3216P-2203-B-T1-ND RG3216P2203BT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG3216P-2203-B-T1 | |
관련 링크 | RG3216P-22, RG3216P-2203-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | SPI0603T56NJ | SPI0603T56NJ AOBA SMD or Through Hole | SPI0603T56NJ.pdf | |
![]() | 3314S-1-104E | 3314S-1-104E BOURNS SMD or Through Hole | 3314S-1-104E.pdf | |
![]() | AN8399SA | AN8399SA PANASO SOP | AN8399SA.pdf | |
![]() | TMP284C00AP | TMP284C00AP TOSH SMD or Through Hole | TMP284C00AP.pdf | |
![]() | AF82801JIB | AF82801JIB INTEL BGA | AF82801JIB.pdf | |
![]() | BLM18BA220SH1D | BLM18BA220SH1D murata SMD or Through Hole | BLM18BA220SH1D.pdf | |
![]() | GF-GO6600N4A-A4(GO6600 NPB 128M) | GF-GO6600N4A-A4(GO6600 NPB 128M) NVIDIA BGA | GF-GO6600N4A-A4(GO6600 NPB 128M).pdf | |
![]() | RN732BTTD1003B25 | RN732BTTD1003B25 KOA SMD or Through Hole | RN732BTTD1003B25.pdf | |
![]() | 88E8040-A0-NNC1C000-P123-MARVELL | 88E8040-A0-NNC1C000-P123-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E8040-A0-NNC1C000-P123-MARVELL.pdf | |
![]() | S6BO717X01-B0CZ | S6BO717X01-B0CZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6BO717X01-B0CZ.pdf |