창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2151-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.15k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2151-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-21, RG3216P-2151-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CP0010820R0KE66 | RES 820 OHM 10W 10% AXIAL | CP0010820R0KE66.pdf | |
![]() | ULN2823LW | ULN2823LW ALLEGRO SOP18 | ULN2823LW.pdf | |
![]() | SLF1265T-101M-N | SLF1265T-101M-N CHILISIN NA | SLF1265T-101M-N.pdf | |
![]() | C1210X472K202T | C1210X472K202T HEC SMD or Through Hole | C1210X472K202T.pdf | |
![]() | LM2576HVT-5 | LM2576HVT-5 NS TO-22 | LM2576HVT-5.pdf | |
![]() | JE1AXN-12V-H | JE1AXN-12V-H ORIGINAL SMD or Through Hole | JE1AXN-12V-H.pdf | |
![]() | GP1UD26RK | GP1UD26RK SHARP SMD or Through Hole | GP1UD26RK.pdf | |
![]() | H05-1A83 | H05-1A83 MEDER SMD or Through Hole | H05-1A83.pdf | |
![]() | M121-53DH | M121-53DH AU SMD or Through Hole | M121-53DH.pdf | |
![]() | 88E1111-BO-BAB1C00 | 88E1111-BO-BAB1C00 MARVELL BGA | 88E1111-BO-BAB1C00.pdf | |
![]() | JF-SIM-18 | JF-SIM-18 JF SMD or Through Hole | JF-SIM-18.pdf | |
![]() | 30A0213 | 30A0213 LEXMARK QFP | 30A0213.pdf |