창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-2100-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-2100-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-21, RG3216P-2100-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B-20L-34 | Solid Free Hanging Ferrite Core ID 0.031" Dia (0.80mm) OD 0.133" Dia (3.40mm) Length 0.173" (4.40mm) | B-20L-34.pdf | |
![]() | Y14554K99000A0W | RES SMD 4.99KOHM 0.05% 1/5W 1506 | Y14554K99000A0W.pdf | |
![]() | MSM5500CP-V2400-7 | MSM5500CP-V2400-7 QUALCOMM BGA | MSM5500CP-V2400-7.pdf | |
![]() | 1761465-3 | 1761465-3 TYCO ORIGINAL | 1761465-3.pdf | |
![]() | MCRAL | MCRAL N/A QFN6 | MCRAL.pdf | |
![]() | NTCG063JF103HT1 | NTCG063JF103HT1 TDK SMD | NTCG063JF103HT1.pdf | |
![]() | 014-27377 | 014-27377 NSC SOP-14 | 014-27377.pdf | |
![]() | ADG712BRM | ADG712BRM ADP SOP-16 | ADG712BRM.pdf | |
![]() | BA704W | BA704W ROHM IC | BA704W.pdf | |
![]() | C1608COG1H180JT000A | C1608COG1H180JT000A TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H180JT000A.pdf | |
![]() | 52837-0809 | 52837-0809 MOLEX SMD or Through Hole | 52837-0809.pdf | |
![]() | BLM03AX100SN8D | BLM03AX100SN8D MURATA SMD | BLM03AX100SN8D.pdf |