창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1653-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 165k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1653-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-16, RG3216P-1653-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
|  | LGN2C152MELC30 | 1500µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2C152MELC30.pdf | |
|  | QMK325B7473MN-T | 0.047µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | QMK325B7473MN-T.pdf | |
|  | DMN2028UFDF-7 | MOSFET N-CH 20V 7.9A U-DFN2020-6 | DMN2028UFDF-7.pdf | |
|  | NCP1397BDG | NCP1397BDG ON SOP16 | NCP1397BDG.pdf | |
|  | LB1740L | LB1740L SANYO DIP-18P | LB1740L.pdf | |
|  | M30624FGMFP#D5 | M30624FGMFP#D5 MIT FQFP-100 | M30624FGMFP#D5.pdf | |
|  | CM21Y5V154Z25VAT | CM21Y5V154Z25VAT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM21Y5V154Z25VAT.pdf | |
|  | DRV1100U2K5 | DRV1100U2K5 TI SOP | DRV1100U2K5.pdf | |
|  | TLP521-4GBFT LEADF | TLP521-4GBFT LEADF ORIGINAL DIP | TLP521-4GBFT LEADF.pdf | |
|  | 1N5817-TIP-# | 1N5817-TIP-# ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5817-TIP-#.pdf | |
|  | IC82C281 | IC82C281 PTI QFP | IC82C281.pdf | |
|  | DC11D00 | DC11D00 o CDIP24 | DC11D00.pdf |