창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1620-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 162 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1620-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-16, RG3216P-1620-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-9310-B-T5 | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-9310-B-T5.pdf | |
![]() | DS75U+ | SENSOR TEMPERATURE I2C 8UMAX | DS75U+.pdf | |
![]() | 93C46M8(NM93C46M8) | 93C46M8(NM93C46M8) NATIONAL IC | 93C46M8(NM93C46M8).pdf | |
![]() | 47C422FG-4N15(ZO | 47C422FG-4N15(ZO TOSHIBA SMD or Through Hole | 47C422FG-4N15(ZO.pdf | |
![]() | ID9701L | ID9701L DONGWOON BGA | ID9701L.pdf | |
![]() | ESK116V-03P | ESK116V-03P ORIGINAL SMD or Through Hole | ESK116V-03P.pdf | |
![]() | SN74HCO4DR | SN74HCO4DR ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74HCO4DR.pdf | |
![]() | CAT803ZTBI-G | CAT803ZTBI-G ON/Catalyst SOT-23 | CAT803ZTBI-G.pdf | |
![]() | 2SA1736(TE12L,F) | 2SA1736(TE12L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1736(TE12L,F).pdf | |
![]() | HIN207EIB/ECB | HIN207EIB/ECB HARRIS SMD | HIN207EIB/ECB.pdf | |
![]() | D05D12-1W | D05D12-1W HLDY SMD or Through Hole | D05D12-1W.pdf | |
![]() | MSM64162-005 | MSM64162-005 OKI QFP80 | MSM64162-005.pdf |