창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1601-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1601-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-16, RG3216P-1601-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-072K43L | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-072K43L.pdf | |
![]() | CMF6551K000FHEK | RES 51K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6551K000FHEK.pdf | |
![]() | PCF50600HN/N1 QFN | PCF50600HN/N1 QFN NXP SMD or Through Hole | PCF50600HN/N1 QFN.pdf | |
![]() | XCV200E | XCV200E XILINX BGA | XCV200E.pdf | |
![]() | ZKQP-1E27-07M | ZKQP-1E27-07M ORIGINAL SMD or Through Hole | ZKQP-1E27-07M.pdf | |
![]() | NJU7082AM-TE1 | NJU7082AM-TE1 NJRC SMD or Through Hole | NJU7082AM-TE1.pdf | |
![]() | G6J-2P-2.4-24V | G6J-2P-2.4-24V OMRON SOP-8 | G6J-2P-2.4-24V.pdf | |
![]() | B80NE03L | B80NE03L ST TO-263 | B80NE03L.pdf | |
![]() | 1393454-2 | 1393454-2 AMP SMD or Through Hole | 1393454-2.pdf | |
![]() | 66-41-0110-59-00-0100REV2 | 66-41-0110-59-00-0100REV2 METCO SOP | 66-41-0110-59-00-0100REV2.pdf | |
![]() | WL2A226M0811MBB180 | WL2A226M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2A226M0811MBB180.pdf | |
![]() | C0402C101F5GAC7867 | C0402C101F5GAC7867 KEMET SMD or Through Hole | C0402C101F5GAC7867.pdf |