창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1472-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1472-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-14, RG3216P-1472-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02J913X | RES SMD 91K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J913X.pdf | |
![]() | EP1K30TC44-3 | EP1K30TC44-3 ALTERA TQFP | EP1K30TC44-3.pdf | |
![]() | DS-05-V | DS-05-V DIPTRONICS DIP | DS-05-V.pdf | |
![]() | 34560-263 | 34560-263 SCHROFF SMD or Through Hole | 34560-263.pdf | |
![]() | SES3V3D323-2B | SES3V3D323-2B SEMITEL SOD-323 | SES3V3D323-2B.pdf | |
![]() | PIC18LF4520-I/PT | PIC18LF4520-I/PT ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC18LF4520-I/PT.pdf | |
![]() | MBM29F160TE-90TN-E1 | MBM29F160TE-90TN-E1 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM29F160TE-90TN-E1.pdf | |
![]() | LC72P366 | LC72P366 SANYO QFP | LC72P366.pdf | |
![]() | P1602AB60 | P1602AB60 TECCOR TO-220 | P1602AB60.pdf | |
![]() | DI-310 | DI-310 KODENSHI GAP-DIP4 | DI-310.pdf | |
![]() | DFCH41G95HDNAC-TT1 | DFCH41G95HDNAC-TT1 MURATA SMD | DFCH41G95HDNAC-TT1.pdf | |
![]() | 54F175/B2CJC | 54F175/B2CJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 54F175/B2CJC.pdf |