창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1401-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1401-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-14, RG3216P-1401-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB12000D0FFJCC | 12MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB12000D0FFJCC.pdf | |
![]() | DZ23C18-7 | DIODE ZENER ARRAY 18V SOT23-3 | DZ23C18-7.pdf | |
![]() | LR8301D54P | LR8301D54P LRC SOT89-5 | LR8301D54P.pdf | |
![]() | R1EX24128ASAS0A#S0 | R1EX24128ASAS0A#S0 RENESAS SOP-8 | R1EX24128ASAS0A#S0.pdf | |
![]() | 770337-1 | 770337-1 TECONNECTIVITY 4PositionCrimpTer | 770337-1.pdf | |
![]() | K522H1GACD-A060 | K522H1GACD-A060 SAMSUNG BGA | K522H1GACD-A060.pdf | |
![]() | JSC03RM514AW35 | JSC03RM514AW35 MOTOROLA QFP | JSC03RM514AW35.pdf | |
![]() | EPF8229F | EPF8229F PCA SMD or Through Hole | EPF8229F.pdf | |
![]() | DS5200002 | DS5200002 ORIGINAL SOP | DS5200002.pdf | |
![]() | ms1v-t1k32.768 | ms1v-t1k32.768 ORIGINAL SMD or Through Hole | ms1v-t1k32.768.pdf | |
![]() | 1N4731A/4.3 | 1N4731A/4.3 ST DO-41LL41 | 1N4731A/4.3.pdf | |
![]() | TD8255A-5/TD8255A | TD8255A-5/TD8255A INTEL DIP | TD8255A-5/TD8255A.pdf |