창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1373-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 137k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1373-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-13, RG3216P-1373-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B32562J6684K | 0.68µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP | B32562J6684K.pdf | |
![]() | DS1033Z-10/TR | DS1033Z-10/TR MAXIM SOP-8 | DS1033Z-10/TR.pdf | |
![]() | SM-1XF-20TPA | SM-1XF-20TPA ON/ST/VIS SMD DIP | SM-1XF-20TPA.pdf | |
![]() | EB2-12NJ | EB2-12NJ NEC SMD or Through Hole | EB2-12NJ.pdf | |
![]() | SE740 | SE740 DENSO HSSOP | SE740.pdf | |
![]() | SW-489TR | SW-489TR MA/COM SMD or Through Hole | SW-489TR.pdf | |
![]() | BC328C | BC328C ITT TO-92 | BC328C.pdf | |
![]() | MY1-02-AC220 | MY1-02-AC220 OMRON DIP SMD | MY1-02-AC220.pdf | |
![]() | EEUEE2C221 | EEUEE2C221 Panasoni DIP | EEUEE2C221.pdf | |
![]() | TC74VHC32FT(ELK | TC74VHC32FT(ELK TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC32FT(ELK.pdf | |
![]() | KA79M09 | KA79M09 ORIGINAL TO 22O | KA79M09.pdf | |
![]() | BC858BDW1 | BC858BDW1 ROHM SOT363 | BC858BDW1.pdf |