창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1303-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1303-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-13, RG3216P-1303-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | EPM1270F256I5NN | EPM1270F256I5NN ALTERA BGA | EPM1270F256I5NN.pdf | |
![]() | ABOC | ABOC ORIGINAL MSOP-10 | ABOC.pdf | |
![]() | MSCT06C | MSCT06C ON SOT-23 | MSCT06C.pdf | |
![]() | PCS-48DD40HD3312 | PCS-48DD40HD3312 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCS-48DD40HD3312.pdf | |
![]() | E0910034 | E0910034 ACROHEM SMD or Through Hole | E0910034.pdf | |
![]() | ISPI2032VE110LT48 | ISPI2032VE110LT48 LATTICE QFP | ISPI2032VE110LT48.pdf | |
![]() | SW201BQ/883 | SW201BQ/883 AD DIP | SW201BQ/883.pdf | |
![]() | NCP18XW153J03RB/NTH5G16P39B153J07TH/ | NCP18XW153J03RB/NTH5G16P39B153J07TH/ MURATA SMD or Through Hole | NCP18XW153J03RB/NTH5G16P39B153J07TH/.pdf | |
![]() | N3860XG | N3860XG NIKO-SEM SMD or Through Hole | N3860XG.pdf | |
![]() | MCH215F104ZK | MCH215F104ZK ROHM SMD | MCH215F104ZK.pdf | |
![]() | LS164DR | LS164DR TI NA | LS164DR.pdf | |
![]() | HF32F/024-HSLQ3(257) | HF32F/024-HSLQ3(257) HGF SMD or Through Hole | HF32F/024-HSLQ3(257).pdf |