창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1301-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1301-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-13, RG3216P-1301-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C941U332MYWDAAWL40 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U332MYWDAAWL40.pdf | |
![]() | BUK626R2-40C,118 | MOSFET N-CH 40V 90A DPAK | BUK626R2-40C,118.pdf | |
![]() | MCR100JZHF3091 | RES SMD 3.09K OHM 1% 1W 2512 | MCR100JZHF3091.pdf | |
![]() | TLP581(F) | TLP581(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP581(F).pdf | |
![]() | SIOV-CN0603K17G | SIOV-CN0603K17G EPCOS SMD or Through Hole | SIOV-CN0603K17G.pdf | |
![]() | SD153N02S10PV | SD153N02S10PV ORIGINAL SMD or Through Hole | SD153N02S10PV.pdf | |
![]() | TACFDT250/10 | TACFDT250/10 ANA SMD or Through Hole | TACFDT250/10.pdf | |
![]() | BH616UV1611AIG70 | BH616UV1611AIG70 BSI BGA-48 | BH616UV1611AIG70.pdf | |
![]() | SC14437A2MS7VYXN | SC14437A2MS7VYXN sitel QFP | SC14437A2MS7VYXN.pdf | |
![]() | 201605 | 201605 TOYOCOM SMD or Through Hole | 201605.pdf | |
![]() | PRMAPD-5X | PRMAPD-5X ORIGINAL SMD or Through Hole | PRMAPD-5X.pdf | |
![]() | MBR20100DCT/R | MBR20100DCT/R PANJIT TO-263D2PAK | MBR20100DCT/R.pdf |