창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1272-B-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1272-B-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216P-12, RG3216P-1272-B-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | T95D157K016ESSS | 150µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 140 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D157K016ESSS.pdf | |
![]() | Y4013620R000B9W | RES SMD 620 OHM 0.1% 1/10W 0603 | Y4013620R000B9W.pdf | |
![]() | UC1852AJ | UC1852AJ UNITRODE CDIP | UC1852AJ.pdf | |
![]() | 2R230 | 2R230 NXP SOT-669 | 2R230.pdf | |
![]() | BCV46(FE) | BCV46(FE) PHILIPS SOT23 | BCV46(FE).pdf | |
![]() | CLUC8PSEM6 | CLUC8PSEM6 ORIGINAL SOP | CLUC8PSEM6.pdf | |
![]() | AD8063ARTZ-REEL71 | AD8063ARTZ-REEL71 ADI 6SOT-23 | AD8063ARTZ-REEL71.pdf | |
![]() | IRFW610BTM | IRFW610BTM FairchildSemicond SMD or Through Hole | IRFW610BTM.pdf | |
![]() | MTE1122/P | MTE1122/P MICROCHIP DIP | MTE1122/P.pdf | |
![]() | K4S560832E-TC75T00 | K4S560832E-TC75T00 SAMSUNG NA | K4S560832E-TC75T00.pdf | |
![]() | TL16CFM504PJN | TL16CFM504PJN TIS Call | TL16CFM504PJN.pdf | |
![]() | 0402TF7N2 | 0402TF7N2 Frontier NA | 0402TF7N2.pdf |