창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1102-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1102-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-11, RG3216P-1102-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C121J5GACTU | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C121J5GACTU.pdf | |
![]() | AM27C128-150D | AM27C128-150D AMD DIP | AM27C128-150D.pdf | |
![]() | 15215UYCS530A2T | 15215UYCS530A2T EVL SMD or Through Hole | 15215UYCS530A2T.pdf | |
![]() | EXC28BB2221U | EXC28BB2221U Panasonic SMD or Through Hole | EXC28BB2221U.pdf | |
![]() | HY6264ALSP-15 | HY6264ALSP-15 HD DIP-28P | HY6264ALSP-15.pdf | |
![]() | SW08PHN400 | SW08PHN400 WESTCODE STUD | SW08PHN400.pdf | |
![]() | K4F171612D-TL50 | K4F171612D-TL50 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F171612D-TL50.pdf | |
![]() | LL1H105M05011PA180 | LL1H105M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1H105M05011PA180.pdf | |
![]() | RS07GGS08 | RS07GGS08 VISHAY SMD | RS07GGS08.pdf | |
![]() | KDL684T4AA-70 | KDL684T4AA-70 KINGMAX BGA54 | KDL684T4AA-70.pdf | |
![]() | 539840671 | 539840671 MLX SMD or Through Hole | 539840671.pdf | |
![]() | UPD354 | UPD354 NEC SMD or Through Hole | UPD354.pdf |