창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1072-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1072-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-10, RG3216P-1072-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206A220JBGAT4X | 22pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A220JBGAT4X.pdf | |
![]() | MSC8156SVT1000 | MSC8156SVT1000 Freescale NA | MSC8156SVT1000.pdf | |
![]() | FXA2G102Y | FXA2G102Y HITACHI SMD or Through Hole | FXA2G102Y.pdf | |
![]() | LTC1065CN8#PBF | LTC1065CN8#PBF LT DIP | LTC1065CN8#PBF.pdf | |
![]() | RD11ESAB3 | RD11ESAB3 NEC DO-34 | RD11ESAB3.pdf | |
![]() | CRD-0509(M) | CRD-0509(M) DANUBE DIP24 | CRD-0509(M).pdf | |
![]() | 6DLLD00016 | 6DLLD00016 JRC QFP | 6DLLD00016.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ100 | 1.5SMCJ100 PANJIT DO-214AB | 1.5SMCJ100.pdf | |
![]() | SMBJ5919B | SMBJ5919B MIC DO-124 | SMBJ5919B.pdf | |
![]() | UPA5645 | UPA5645 NEC SO-8 | UPA5645.pdf | |
![]() | PHB100N03LT | PHB100N03LT ORIGINAL SMD or Through Hole | PHB100N03LT .pdf | |
![]() | K4S643233E-TC60000 | K4S643233E-TC60000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643233E-TC60000.pdf |