창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216P-1004-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216P-1004-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216P-10, RG3216P-1004-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 10ZLK1000MT78X20 | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 10ZLK1000MT78X20.pdf | |
![]() | 77063560P | RES ARRAY 3 RES 56 OHM 6SIP | 77063560P.pdf | |
![]() | MS27408-5E | MS27408-5E Honeywell SMD or Through Hole | MS27408-5E.pdf | |
![]() | TMP87C405M-1729 | TMP87C405M-1729 TOSHIBA SOP28 | TMP87C405M-1729.pdf | |
![]() | CDR04BX563BKSM | CDR04BX563BKSM AVX SMD | CDR04BX563BKSM.pdf | |
![]() | SIOV-S14K250 | SIOV-S14K250 SMEPCOS SMD or Through Hole | SIOV-S14K250.pdf | |
![]() | PBRC-8.00HR50Y000 | PBRC-8.00HR50Y000 KED SMD or Through Hole | PBRC-8.00HR50Y000.pdf | |
![]() | PAM3112HCA120 | PAM3112HCA120 ORIGINAL SOT89-3 | PAM3112HCA120.pdf | |
![]() | C823D331K60C000 | C823D331K60C000 FARATRONIC SMD or Through Hole | C823D331K60C000.pdf | |
![]() | MAX8556ETE | MAX8556ETE MAXIM QFN-16 | MAX8556ETE.pdf | |
![]() | M34211M4-056GP | M34211M4-056GP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M34211M4-056GP.pdf | |
![]() | BU99901GUZ-W | BU99901GUZ-W ROHM VCSP30L1 | BU99901GUZ-W.pdf |