창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-97R6-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 97.6 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-97R6-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-97, RG3216N-97R6-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | NLV32T-6R8J-EFD | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 1.8 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-6R8J-EFD.pdf | |
![]() | MBB02070C9109DC100 | RES 91 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C9109DC100.pdf | |
![]() | MS46SR-20-435-Q1-15X-15R-NC-AP | SYSTEM | MS46SR-20-435-Q1-15X-15R-NC-AP.pdf | |
![]() | 4372/153 | 4372/153 MITSUMI SOT-153 | 4372/153.pdf | |
![]() | UPD789104AMC(A)-958-5A | UPD789104AMC(A)-958-5A NEC SMD or Through Hole | UPD789104AMC(A)-958-5A.pdf | |
![]() | BCM56102A1KEBG | BCM56102A1KEBG BROADCOM BGAPB | BCM56102A1KEBG.pdf | |
![]() | STPS130AY | STPS130AY STMicroectronics DO-214AC SMA | STPS130AY.pdf | |
![]() | AU300 | AU300 AYUTTHA QFP | AU300.pdf | |
![]() | PMI343 | PMI343 PHILIPS SMD or Through Hole | PMI343.pdf | |
![]() | JPD-5003CM | JPD-5003CM SHEC DIP4 | JPD-5003CM.pdf | |
![]() | SC439162CPU4 | SC439162CPU4 FREESCALE QFP80 | SC439162CPU4.pdf | |
![]() | CIC31J601NC | CIC31J601NC SAMSUNG SMD | CIC31J601NC.pdf |