창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-95R3-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 95.3 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-95R3-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-95, RG3216N-95R3-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | AC0201JR-0743KL | RES SMD 43K OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-0743KL.pdf | |
![]() | RCP0505W11R0JS3 | RES SMD 11 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W11R0JS3.pdf | |
![]() | MX88V44UC | MX88V44UC MXIC LQFP64 | MX88V44UC.pdf | |
![]() | CM05X5R105K06AH1005 | CM05X5R105K06AH1005 AVX SMD | CM05X5R105K06AH1005.pdf | |
![]() | FQD10N20CTM (ASTEC) | FQD10N20CTM (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FQD10N20CTM (ASTEC).pdf | |
![]() | IP-B21-CU | IP-B21-CU IP SMD or Through Hole | IP-B21-CU.pdf | |
![]() | 74AVC16245DGG118 | 74AVC16245DGG118 NXP SMD DIP | 74AVC16245DGG118.pdf | |
![]() | ZL30111 | ZL30111 ZARLINK QFP | ZL30111.pdf | |
![]() | VUO52-10NO1 | VUO52-10NO1 IXYS SMD or Through Hole | VUO52-10NO1.pdf | |
![]() | RD01MUS2B-T113 | RD01MUS2B-T113 MITSUBISHI SOT-89 | RD01MUS2B-T113.pdf | |
![]() | I3WE | I3WE NO SMD or Through Hole | I3WE.pdf | |
![]() | mma02040c2402fb | mma02040c2402fb vishay SMD or Through Hole | mma02040c2402fb.pdf |