창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-9531-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.53k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-9531-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-95, RG3216N-9531-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | WKO330MCPEF0KR | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKO330MCPEF0KR.pdf | |
![]() | MP043 | 4.032MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP043.pdf | |
![]() | TPS3825-33DBV | TPS3825-33DBV TI SOT23-5 | TPS3825-33DBV.pdf | |
![]() | TL185CJ | TL185CJ TI CDIP16 | TL185CJ.pdf | |
![]() | M1489 B1/TS05 | M1489 B1/TS05 ALI QFP | M1489 B1/TS05.pdf | |
![]() | SZL-VL-S-J | SZL-VL-S-J Honeywell ROHS | SZL-VL-S-J.pdf | |
![]() | H-191UYG | H-191UYG ORIGINAL SMD or Through Hole | H-191UYG.pdf | |
![]() | 2SC5195 | 2SC5195 NEC SMD or Through Hole | 2SC5195.pdf | |
![]() | LE147J/883 | LE147J/883 NS DIP-14 | LE147J/883.pdf | |
![]() | 1N1372 | 1N1372 MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N1372.pdf | |
![]() | RPM513627/2 | RPM513627/2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RPM513627/2.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-YF85/70 | K6T2008V2A-YF85/70 SAMSUNG TSSOP32 | K6T2008V2A-YF85/70.pdf |