창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-9092-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 90.9k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-9092-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-90, RG3216N-9092-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T01-103 | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16SOIC | 4816P-T01-103.pdf | |
![]() | Y4485V0001BT9R | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1610 | Y4485V0001BT9R.pdf | |
![]() | MBA02040C1829FRP00 | RES 18.2 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1829FRP00.pdf | |
![]() | P51-500-S-C-M12-5V-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-500-S-C-M12-5V-000-000.pdf | |
![]() | SEC33209F01E2G | SEC33209F01E2G EPSON QFP | SEC33209F01E2G.pdf | |
![]() | MMK15106K50B14L4 | MMK15106K50B14L4 KEMET SMD or Through Hole | MMK15106K50B14L4.pdf | |
![]() | PMB2312 | PMB2312 ORIGINAL SOP8 | PMB2312.pdf | |
![]() | AV951-00095 | AV951-00095 TERA SMD or Through Hole | AV951-00095.pdf | |
![]() | CLA5653 | CLA5653 CLA DIP40 | CLA5653.pdf | |
![]() | IRFDO14 | IRFDO14 IR DIP4 | IRFDO14.pdf | |
![]() | SDA9488X/B23 | SDA9488X/B23 MICRONAS SMD28 | SDA9488X/B23.pdf | |
![]() | TEESVC0G227K12R | TEESVC0G227K12R NEC SMD or Through Hole | TEESVC0G227K12R.pdf |