창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-8061-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.06k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-8061-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-80, RG3216N-8061-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | DB3X316K0L | DIODE SCHOTTKY 30V 100MA MINI3 | DB3X316K0L.pdf | |
![]() | 77061562P | RES ARRAY 5 RES 5.6K OHM 6SIP | 77061562P.pdf | |
![]() | CMF551K8200FKRE70 | RES 1.82K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K8200FKRE70.pdf | |
![]() | H453K6BCA | RES 53.6K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H453K6BCA.pdf | |
![]() | BA5953AFS/FS | BA5953AFS/FS ROH SOP-44 | BA5953AFS/FS.pdf | |
![]() | NJM2902MX-TE2 | NJM2902MX-TE2 JRC SOP-14 | NJM2902MX-TE2.pdf | |
![]() | CP82C37A5 | CP82C37A5 INTERSIL SMD or Through Hole | CP82C37A5.pdf | |
![]() | GBU607 | GBU607 SEP/TSC/LITEON SMD or Through Hole | GBU607.pdf | |
![]() | GS3340DF-221M | GS3340DF-221M ORIGINAL SMD or Through Hole | GS3340DF-221M.pdf | |
![]() | G6B-2014P-USDC5 | G6B-2014P-USDC5 OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-USDC5.pdf | |
![]() | PC74HC112P | PC74HC112P PHILIPS DIP | PC74HC112P.pdf | |
![]() | UPD44165362AF5-E50-EQ2 | UPD44165362AF5-E50-EQ2 NEC SMD or Through Hole | UPD44165362AF5-E50-EQ2.pdf |