창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-73R2-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-73R2-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-73, RG3216N-73R2-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2NP01H090D050BA | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2NP01H090D050BA.pdf | |
![]() | HM66A-0318330MLF13 | 33µH Shielded Wirewound Inductor 300mA 1.222 Ohm Max Nonstandard | HM66A-0318330MLF13.pdf | |
![]() | 311SX64-H58 | 311SX64-H58 Honeywell SMD or Through Hole | 311SX64-H58.pdf | |
![]() | FCI2012T-100M | FCI2012T-100M ORIGINAL 0805-100 | FCI2012T-100M.pdf | |
![]() | SK-12F04 | SK-12F04 DSL SMD or Through Hole | SK-12F04.pdf | |
![]() | KC56C820-DW | KC56C820-DW SEC SMD or Through Hole | KC56C820-DW.pdf | |
![]() | ISL6744AB-T | ISL6744AB-T ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL6744AB-T.pdf | |
![]() | 201M922-19B | 201M922-19B AMP/TYCO SMD or Through Hole | 201M922-19B.pdf | |
![]() | L6603 | L6603 ST SMD or Through Hole | L6603.pdf | |
![]() | T2PU | T2PU ORIGINAL SOT-163 | T2PU.pdf | |
![]() | VN920D | VN920D ST P2PAK D.T. 4 LEADS S | VN920D.pdf | |
![]() | ISO7420DRG4 | ISO7420DRG4 TI SOP8 | ISO7420DRG4.pdf |