창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-7323-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-7323-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-73, RG3216N-7323-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MCH032AN820JK | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | MCH032AN820JK.pdf | |
![]() | 414766-2 | 414766-2 AMP ORIGINAL | 414766-2.pdf | |
![]() | GS4352CZZR | GS4352CZZR CIRRUSLO TSSOP | GS4352CZZR.pdf | |
![]() | MB3800PNF-EF | MB3800PNF-EF FUJISTU N A | MB3800PNF-EF.pdf | |
![]() | ZMY47-07 | ZMY47-07 ITT SMD or Through Hole | ZMY47-07.pdf | |
![]() | 9C12063A1002J | 9C12063A1002J PHILIPS SMD or Through Hole | 9C12063A1002J.pdf | |
![]() | CC1110-F16RSPR | CC1110-F16RSPR TI-CHIPCON QFN36 | CC1110-F16RSPR.pdf | |
![]() | 2A682/100V | 2A682/100V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2A682/100V.pdf | |
![]() | E28F400CVBB60 | E28F400CVBB60 INTEL TSOP48 | E28F400CVBB60.pdf | |
![]() | MIC2287C-24YML(SLB) | MIC2287C-24YML(SLB) MICREL SMD or Through Hole | MIC2287C-24YML(SLB).pdf | |
![]() | 6BI30L-060 | 6BI30L-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6BI30L-060.pdf | |
![]() | FID3Z1HX | FID3Z1HX sumitomo SMD or Through Hole | FID3Z1HX.pdf |