창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-7322-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-7322-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-73, RG3216N-7322-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886S1H2R3CZ01D | 2.3pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H2R3CZ01D.pdf | |
![]() | C951U332MUWDAAWL40 | 3300pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C951U332MUWDAAWL40.pdf | |
![]() | TNPU080568K0AZEN00 | RES SMD 68K OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080568K0AZEN00.pdf | |
![]() | 0287 2L | 0287 2L FAI DIP-8 | 0287 2L.pdf | |
![]() | MC146013BCP | MC146013BCP MOTOROLA SMD or Through Hole | MC146013BCP.pdf | |
![]() | 55062702300 | 55062702300 SUMIDA 0603(1608)5506 | 55062702300.pdf | |
![]() | IM410UH5%B08 | IM410UH5%B08 VISHAY SMD or Through Hole | IM410UH5%B08.pdf | |
![]() | AGB3300R | AGB3300R ANALOGICTEC SOT89 | AGB3300R.pdf | |
![]() | BX-N326RE | BX-N326RE LEDBRIGHT DIP | BX-N326RE.pdf | |
![]() | UPD4504161G5-A12 | UPD4504161G5-A12 NEC TSOP | UPD4504161G5-A12.pdf | |
![]() | CC430F6127IRGC | CC430F6127IRGC TexasInstruments SMD or Through Hole | CC430F6127IRGC.pdf | |
![]() | SN65LVDS049PWRG41 | SN65LVDS049PWRG41 TI TSSOP16 | SN65LVDS049PWRG41.pdf |