창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-6191-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.19k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-6191-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-61, RG3216N-6191-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MRF448 | TRANS RF NPN 50V 16A 211-11 | MRF448.pdf | |
![]() | AC172 | AC172 ALPHA SOT23-6 | AC172.pdf | |
![]() | F2424LD-1W | F2424LD-1W DEXU DIP | F2424LD-1W.pdf | |
![]() | 640W30TD | 640W30TD INTEL QFN | 640W30TD.pdf | |
![]() | LE82BEGZ | LE82BEGZ INTEL BGA | LE82BEGZ.pdf | |
![]() | ZUW61215 | ZUW61215 COSEL SMD or Through Hole | ZUW61215.pdf | |
![]() | MAX192CPE | MAX192CPE MAX DIP | MAX192CPE.pdf | |
![]() | CEP913(J14116) | CEP913(J14116) SUMIDA SMD or Through Hole | CEP913(J14116).pdf | |
![]() | THS6182DWEVM | THS6182DWEVM TI SMD or Through Hole | THS6182DWEVM.pdf | |
![]() | MAX262BCWG+T | MAX262BCWG+T MAX SMD or Through Hole | MAX262BCWG+T.pdf | |
![]() | C1608Y5V1H222ZT | C1608Y5V1H222ZT TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1H222ZT.pdf |