창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-60R4-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-60R4-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-60, RG3216N-60R4-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225Y223JBGAT4X | 0.022µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y223JBGAT4X.pdf | |
![]() | BFC238603824 | 0.82µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238603824.pdf | |
![]() | 4922-06L | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 3.41A 34 mOhm Max Nonstandard | 4922-06L.pdf | |
![]() | MCU08050D1001BP500 | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D1001BP500.pdf | |
![]() | SRF244WCC9-TB12R | SRF244WCC9-TB12R FUJUTSU 2.8 2.8 | SRF244WCC9-TB12R.pdf | |
![]() | BCM95352E | BCM95352E BROADCOM SMD or Through Hole | BCM95352E.pdf | |
![]() | TPC8405(TE12LQ) | TPC8405(TE12LQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8405(TE12LQ).pdf | |
![]() | 15VBA | 15VBA ORIGINAL SMD or Through Hole | 15VBA.pdf | |
![]() | 08053F154KAZ2A | 08053F154KAZ2A AVX SMD | 08053F154KAZ2A.pdf | |
![]() | TMS55166-70DGH | TMS55166-70DGH TIS Call | TMS55166-70DGH.pdf | |
![]() | RJK0856DPB-WS#J5 | RJK0856DPB-WS#J5 RENESAS SMD or Through Hole | RJK0856DPB-WS#J5.pdf |