창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-57R6-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 57.6 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-57R6-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-57, RG3216N-57R6-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50012CTR | 50MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CTR.pdf | |
![]() | RC1206JR-079R1L | RES SMD 9.1 OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-079R1L.pdf | |
![]() | Y0089249R990TR13L | RES 249.99 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089249R990TR13L.pdf | |
![]() | HD6473657FV | HD6473657FV RENESAS QFP | HD6473657FV.pdf | |
![]() | XTAL 32.768KHZ 8PF SMD | XTAL 32.768KHZ 8PF SMD KDS SMD or Through Hole | XTAL 32.768KHZ 8PF SMD.pdf | |
![]() | XC4404XLAHQ240 | XC4404XLAHQ240 XILINX QFP | XC4404XLAHQ240.pdf | |
![]() | FLLXT3108BE.B2 | FLLXT3108BE.B2 INTEL BGA | FLLXT3108BE.B2.pdf | |
![]() | T7264MC2 | T7264MC2 LUCENT PLCC | T7264MC2.pdf | |
![]() | S400MQK2 | S400MQK2 Origin MODULE | S400MQK2.pdf | |
![]() | SDNT2012X332K3950HTF | SDNT2012X332K3950HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT2012X332K3950HTF.pdf | |
![]() | D9HQJ | D9HQJ NEC BGA | D9HQJ.pdf | |
![]() | HALO-6.3/50/12 | HALO-6.3/50/12 OSRAM SMD or Through Hole | HALO-6.3/50/12.pdf |