창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-56R2-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-56R2-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-56, RG3216N-56R2-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0316S-4R7N-T3 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 199 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0316S-4R7N-T3.pdf | |
![]() | RT1206CRE07634RL | RES SMD 634 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07634RL.pdf | |
![]() | CPR05R8200KE14 | RES 0.82 OHM 5W 10% RADIAL | CPR05R8200KE14.pdf | |
![]() | M37702MDB-239FP | M37702MDB-239FP MIT QFP80 | M37702MDB-239FP.pdf | |
![]() | DS96175PC | DS96175PC NSC SMD or Through Hole | DS96175PC.pdf | |
![]() | LNBP15ASP1L | LNBP15ASP1L ST SOP-10 | LNBP15ASP1L.pdf | |
![]() | 1812PS-472MC | 1812PS-472MC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812PS-472MC.pdf | |
![]() | GS2905X18F | GS2905X18F GLOBALTECH SOT223 | GS2905X18F.pdf | |
![]() | 2186309 | 2186309 TYCO SMD or Through Hole | 2186309.pdf | |
![]() | SN54AC174J | SN54AC174J TI CDIP | SN54AC174J.pdf | |
![]() | BCM5788M | BCM5788M ORIGINAL BGA | BCM5788M.pdf | |
![]() | ERZC05DK180 | ERZC05DK180 FujiSemi SMD or Through Hole | ERZC05DK180.pdf |