창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-5621-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.62k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-5621-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-56, RG3216N-5621-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R60J475ME84J | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60J475ME84J.pdf | |
![]() | 2225HA560JAT1A\SB | 56pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HA560JAT1A\SB.pdf | |
![]() | 416F270XXAST | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270XXAST.pdf | |
![]() | RMCF0805FT1M02 | RES SMD 1.02M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT1M02.pdf | |
![]() | RCWL0603R220JQEA | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/10W 0603 | RCWL0603R220JQEA.pdf | |
![]() | HY50U283222BFP-4 | HY50U283222BFP-4 HYNIX BGA | HY50U283222BFP-4.pdf | |
![]() | SIA965L | SIA965L ORIGINAL BGA | SIA965L.pdf | |
![]() | K974STR | K974STR HIT TO-252 | K974STR.pdf | |
![]() | PWR1104 | PWR1104 BB/TI SMD or Through Hole | PWR1104.pdf | |
![]() | tr3006p100r | tr3006p100r div SMD or Through Hole | tr3006p100r.pdf | |
![]() | PM49LF002T-33JC | PM49LF002T-33JC PMC PLCC | PM49LF002T-33JC.pdf | |
![]() | MAX922MJA | MAX922MJA MAXIN CDIP | MAX922MJA.pdf |