창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-5621-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.62k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-5621-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-56, RG3216N-5621-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | HMC0603JT33M0 | RES SMD 33M OHM 5% 1/10W 0603 | HMC0603JT33M0.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ822 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ822.pdf | |
![]() | CW0101K200JS67 | RES 1.2K OHM 13W 5% AXIAL | CW0101K200JS67.pdf | |
![]() | FDB7030BLS-NL | FDB7030BLS-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDB7030BLS-NL.pdf | |
![]() | IRFU220BTLTU | IRFU220BTLTU fsc SMD or Through Hole | IRFU220BTLTU.pdf | |
![]() | 7300AGDW | 7300AGDW TNETD BGA | 7300AGDW.pdf | |
![]() | S1N6486US | S1N6486US MICROSEMI SMD | S1N6486US.pdf | |
![]() | SE450M0033B7F-1636 | SE450M0033B7F-1636 YA DIP | SE450M0033B7F-1636.pdf | |
![]() | CD7267 | CD7267 ORIGINAL DIP | CD7267.pdf | |
![]() | SS3K | SS3K EIC DO-214AB | SS3K.pdf | |
![]() | KA2486 | KA2486 SAMSUNG DIP | KA2486.pdf | |
![]() | IXTU60N10T | IXTU60N10T IXYS TO-251 | IXTU60N10T.pdf |