창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-5492-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-5492-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-54, RG3216N-5492-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM7832EB681L | 680µH Unshielded Inductor 630mA 1.58 Ohm Max Nonstandard | IHSM7832EB681L.pdf | |
![]() | KA7912TU(ROHS) | KA7912TU(ROHS) FSC/SAM TO-220 | KA7912TU(ROHS).pdf | |
![]() | UPD789024GB-A53 | UPD789024GB-A53 NEC QFP | UPD789024GB-A53.pdf | |
![]() | RL1218JK-07R1 | RL1218JK-07R1 YAGEO 1218 | RL1218JK-07R1.pdf | |
![]() | RF8878-333LGT | RF8878-333LGT SAMSUNG QFP | RF8878-333LGT.pdf | |
![]() | SI3051-KT | SI3051-KT SILICON SOP-20 | SI3051-KT.pdf | |
![]() | 2SC1741ASTPR | 2SC1741ASTPR ROHM TO92S | 2SC1741ASTPR.pdf | |
![]() | GM76C256CLLT55 | GM76C256CLLT55 HYUNDAI TSOP | GM76C256CLLT55.pdf | |
![]() | 82V3155PVG | 82V3155PVG IDT SMD or Through Hole | 82V3155PVG.pdf | |
![]() | 17TI(AHU) | 17TI(AHU) TI SMD or Through Hole | 17TI(AHU).pdf | |
![]() | AC508A1KQM P11 | AC508A1KQM P11 ALTIMA QFP208 | AC508A1KQM P11.pdf | |
![]() | CX3019LNLT | CX3019LNLT PULSE SMD or Through Hole | CX3019LNLT.pdf |