창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-4702-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-4702-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-47, RG3216N-4702-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | THS15R33J | RES CHAS MNT 0.33 OHM 5% 15W | THS15R33J.pdf | |
![]() | CRD5170-300-25 | TRANSDCR DGTL RS485 300VAC/25AAC | CRD5170-300-25.pdf | |
![]() | SP8793AB | SP8793AB ORIGINAL SMD or Through Hole | SP8793AB.pdf | |
![]() | 898-3-R3.3K | 898-3-R3.3K BECKMAN DIP16 | 898-3-R3.3K.pdf | |
![]() | 0508ZC153MAT2A | 0508ZC153MAT2A AVX SMD | 0508ZC153MAT2A.pdf | |
![]() | S-8254AABFT | S-8254AABFT SII TSSOP-16 | S-8254AABFT.pdf | |
![]() | MD8087Q | MD8087Q INTEL DIP | MD8087Q.pdf | |
![]() | TZB04N060BA006 | TZB04N060BA006 MURATA 4X4-6P | TZB04N060BA006.pdf | |
![]() | RF3320PCBA | RF3320PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF3320PCBA.pdf | |
![]() | LC7822 #T | LC7822 #T ORIGINAL IC | LC7822 #T.pdf | |
![]() | IMLK1-1RLS4-31616-1-V | IMLK1-1RLS4-31616-1-V AIRPAX SMD or Through Hole | IMLK1-1RLS4-31616-1-V.pdf | |
![]() | CPT50090 | CPT50090 Microsemi SMD or Through Hole | CPT50090.pdf |