창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3920-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 392 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-3920-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-39, RG3216N-3920-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | T86D157K6R3EASS | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D157K6R3EASS.pdf | |
![]() | DIM1200FSMM12 | DIM1200FSMM12 DYNEX SMD or Through Hole | DIM1200FSMM12.pdf | |
![]() | RDL16V075 | RDL16V075 HITANO DIP | RDL16V075.pdf | |
![]() | 17V01JI | 17V01JI XILINX PLCC | 17V01JI.pdf | |
![]() | MAX125CEAX+ SSOP36 X | MAX125CEAX+ SSOP36 X MAXIM STD30 | MAX125CEAX+ SSOP36 X.pdf | |
![]() | L6505D | L6505D STM SMD or Through Hole | L6505D.pdf | |
![]() | 1761608-3 | 1761608-3 TYCO SMD or Through Hole | 1761608-3.pdf | |
![]() | CCM0105 | CCM0105 CCM SOP-8 | CCM0105.pdf | |
![]() | UA777 | UA777 TI DIP8 | UA777.pdf | |
![]() | AM29LV080B-90EI | AM29LV080B-90EI AMD TSOP | AM29LV080B-90EI.pdf | |
![]() | G6E-134P-ST-USDC12 | G6E-134P-ST-USDC12 OMRON SMD or Through Hole | G6E-134P-ST-USDC12.pdf | |
![]() | FM4001W-T | FM4001W-T RECTRON DO-214 | FM4001W-T.pdf |