창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3833-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 383k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-3833-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-38, RG3216N-3833-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB2E332M085AA | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB2E332M085AA.pdf | |
![]() | 0487008.MXEP | FUSE 420VAC/DC 5X20 FA PT 8A | 0487008.MXEP.pdf | |
![]() | AXS-5032-02-06 | SOCKET 2PAD 5.0X3.2 CRYSTAL | AXS-5032-02-06.pdf | |
![]() | Y008928K0000BR1R | RES 28K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y008928K0000BR1R.pdf | |
![]() | HM10 | HM10 Daito SMD or Through Hole | HM10.pdf | |
![]() | T491E226M035AS | T491E226M035AS KEMET SMD | T491E226M035AS.pdf | |
![]() | PLFC0760P-181A | PLFC0760P-181A NEC SMD | PLFC0760P-181A.pdf | |
![]() | 14D361 | 14D361 ORIGINAL DIP | 14D361.pdf | |
![]() | SP8K80 | SP8K80 ROHM SOP8 | SP8K80.pdf | |
![]() | MSP430F448IPZ (REV G OR LATER) | MSP430F448IPZ (REV G OR LATER) TI SMD or Through Hole | MSP430F448IPZ (REV G OR LATER).pdf | |
![]() | 2N431 | 2N431 MOTOROLA CAN3 | 2N431.pdf | |
![]() | 2N5796UTX | 2N5796UTX ORIGINAL NEW | 2N5796UTX.pdf |