창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3572-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 35.7k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-3572-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-35, RG3216N-3572-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 40F47RE | RES 47 OHM 10W 1% AXIAL | 40F47RE.pdf | |
![]() | SN74VHC573APW | SN74VHC573APW TI TSSOP-20 | SN74VHC573APW.pdf | |
![]() | TSM104WAIPW | TSM104WAIPW TI TSSOP16 | TSM104WAIPW.pdf | |
![]() | CTC3105X9016A2TE3 | CTC3105X9016A2TE3 VISHAY SMD | CTC3105X9016A2TE3.pdf | |
![]() | XC3190A-4PQ160C | XC3190A-4PQ160C XILINX QFP160 | XC3190A-4PQ160C.pdf | |
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![]() | SCX6B10AGZ | SCX6B10AGZ NS PLCC | SCX6B10AGZ.pdf | |
![]() | MACHLC210-15JC-18JI | MACHLC210-15JC-18JI AMD PLCC44 | MACHLC210-15JC-18JI.pdf | |
![]() | TMG40CQ60L | TMG40CQ60L SanRex TO-3P | TMG40CQ60L.pdf | |
![]() | PST3646RL | PST3646RL MITSUMI QFN-4 | PST3646RL.pdf | |
![]() | MBRS210T3G | MBRS210T3G ON SMD or Through Hole | MBRS210T3G.pdf | |
![]() | BC212015D | BC212015D CSR BGA | BC212015D.pdf |