창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3301-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-3301-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-33, RG3216N-3301-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5343BE3/TR8 | DIODE ZENER 7.5V 5W T18 | 1N5343BE3/TR8.pdf | |
![]() | MS4800B-40-1800-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-40-1800-10X-10R.pdf | |
![]() | R60II3470CK30K | R60II3470CK30K ARC SMD or Through Hole | R60II3470CK30K.pdf | |
![]() | RC28F640J3C150 | RC28F640J3C150 INTEL BGA-64 | RC28F640J3C150.pdf | |
![]() | EMI-SH-205DM | EMI-SH-205DM ORIGINAL DIP | EMI-SH-205DM.pdf | |
![]() | TPA0142PWP | TPA0142PWP TI TSSOP | TPA0142PWP.pdf | |
![]() | 74HC1612MEAX | 74HC1612MEAX ORIGINAL TSSOP-48 | 74HC1612MEAX.pdf | |
![]() | BAV103-GS08+PB | BAV103-GS08+PB VISHAY SMD or Through Hole | BAV103-GS08+PB.pdf | |
![]() | HDSP-8603#S02 | HDSP-8603#S02 HP DIP8 | HDSP-8603#S02.pdf | |
![]() | RC0603JR-071K2 | RC0603JR-071K2 YAGEO SMD or Through Hole | RC0603JR-071K2.pdf | |
![]() | BL-HJ833-AV-TRE | BL-HJ833-AV-TRE BRIGHT SMD or Through Hole | BL-HJ833-AV-TRE.pdf |