창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-3002-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-3002-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-30, RG3216N-3002-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | B43508C5227M62 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 560 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508C5227M62.pdf | |
| FG26X7R1H474KNT06 | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26X7R1H474KNT06.pdf | ||
![]() | R71MF31504030K | 0.15µF Film Capacitor 220V 420V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) | R71MF31504030K.pdf | |
![]() | RG1608P-1651-P-T1 | RES SMD 1.65K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-1651-P-T1.pdf | |
![]() | A1223LLHLT-T | SNSR HALL EFF DGTL LATCH SOT23W | A1223LLHLT-T.pdf | |
![]() | JPJ1043 | JPJ1043 Hosiden SMD or Through Hole | JPJ1043.pdf | |
![]() | CCU2070STC-01 | CCU2070STC-01 ITT SMD or Through Hole | CCU2070STC-01.pdf | |
![]() | TLRH157P | TLRH157P TOSHIBA 2008 | TLRH157P.pdf | |
![]() | EUP8060B | EUP8060B EUTECH TDFN-10 | EUP8060B.pdf | |
![]() | TMX320F28335ZJZ | TMX320F28335ZJZ TI BGA | TMX320F28335ZJZ.pdf | |
![]() | 410709-102 | 410709-102 AMD PGA | 410709-102.pdf | |
![]() | 18F2525-I/PT | 18F2525-I/PT MICROCHIP DIP SOP | 18F2525-I/PT.pdf |