창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2742-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2742-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-27, RG3216N-2742-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 0SPF015.HXR | FUSE CARTRIDGE 15A 1KVDC 5AG | 0SPF015.HXR.pdf | |
![]() | 416F38422AST | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422AST.pdf | |
![]() | SL61376 | SL61376 HARRIS CAN | SL61376.pdf | |
![]() | MP35-08 | MP35-08 MIC/LT SMD or Through Hole | MP35-08.pdf | |
![]() | TC9420CPA | TC9420CPA TELEDYNE DIP-8 | TC9420CPA.pdf | |
![]() | LT6000IS6#TR | LT6000IS6#TR LINEAR 6 SOT23 | LT6000IS6#TR.pdf | |
![]() | TC55VCM416BSGN55 | TC55VCM416BSGN55 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55VCM416BSGN55.pdf | |
![]() | CY7C1353G-100AXC | CY7C1353G-100AXC CYP SMD or Through Hole | CY7C1353G-100AXC.pdf | |
![]() | P2106-22/SMARTSCM/336 | P2106-22/SMARTSCM/336 CONEXANT TQFP | P2106-22/SMARTSCM/336.pdf | |
![]() | 430202400 | 430202400 Molex SMD or Through Hole | 430202400.pdf | |
![]() | OR2C12A-3S304 | OR2C12A-3S304 ORCA QFP | OR2C12A-3S304.pdf | |
![]() | SC551682CFU2 | SC551682CFU2 Freescale TQFP64 | SC551682CFU2.pdf |