창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2610-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2610-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-26, RG3216N-2610-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | C4532X7R2E154M160KA | 0.15µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R2E154M160KA.pdf | |
![]() | ERA-2ARC4422X | RES SMD 44.2K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC4422X.pdf | |
![]() | CPCC102R000JB31 | RES 2 OHM 10W 5% RADIAL | CPCC102R000JB31.pdf | |
![]() | MB88724B-123 | MB88724B-123 F DIP | MB88724B-123.pdf | |
![]() | GRM31XB11A335KC12L | GRM31XB11A335KC12L MURATA 1206 | GRM31XB11A335KC12L.pdf | |
![]() | 10D751KJ | 10D751KJ RUILON DIP | 10D751KJ.pdf | |
![]() | CM160808-6N8JL | CM160808-6N8JL BOURNS SMD or Through Hole | CM160808-6N8JL.pdf | |
![]() | MDP1601-274G | MDP1601-274G DIP- DALE | MDP1601-274G.pdf | |
![]() | HC49US-FB1F18-18-28.704 | HC49US-FB1F18-18-28.704 ILSI SMD or Through Hole | HC49US-FB1F18-18-28.704.pdf | |
![]() | BCW 67B E6327 | BCW 67B E6327 Infineon SMD or Through Hole | BCW 67B E6327.pdf | |
![]() | PS8611L-E3 | PS8611L-E3 NEC DIP SOP | PS8611L-E3.pdf | |
![]() | iQB48010A033V-011-R | iQB48010A033V-011-R TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | iQB48010A033V-011-R.pdf |