창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2371-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.37k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2371-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-23, RG3216N-2371-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | SMD DS1307ZN | SMD DS1307ZN DS SO8 | SMD DS1307ZN.pdf | |
![]() | R1206F2K2 | R1206F2K2 YAGEO SMD or Through Hole | R1206F2K2.pdf | |
![]() | HY50U283222BFP-28 | HY50U283222BFP-28 ORIGINAL BGA | HY50U283222BFP-28.pdf | |
![]() | EHA1-5195/883B | EHA1-5195/883B INTERSIL CDIP14 | EHA1-5195/883B.pdf | |
![]() | TA1351FG | TA1351FG ORIGINAL SMD or Through Hole | TA1351FG.pdf | |
![]() | A8107A | A8107A SONY BGA | A8107A.pdf | |
![]() | UBM26PT-GP | UBM26PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | UBM26PT-GP.pdf | |
![]() | SJ5410 | SJ5410 MOT/ON TO-3 | SJ5410.pdf | |
![]() | 401-130 | 401-130 Dow-Key SMA | 401-130.pdf | |
![]() | LT1770ES8 | LT1770ES8 LINEAR SOP | LT1770ES8.pdf | |
![]() | 53649-1074 | 53649-1074 MOLEX SMD or Through Hole | 53649-1074.pdf |