창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2322-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.2k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2322-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-23, RG3216N-2322-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06031R05FKEAHP | RES SMD 1.05 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06031R05FKEAHP.pdf | |
![]() | AF0603FR-072M2L | RES SMD 2.2M OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-072M2L.pdf | |
![]() | MB3775PF-T1 | MB3775PF-T1 FUJ SOP16 | MB3775PF-T1.pdf | |
![]() | HY5S5B6EL | HY5S5B6EL HINIX BGA | HY5S5B6EL.pdf | |
![]() | UPC1004 | UPC1004 NEC DIP | UPC1004.pdf | |
![]() | 1HL-0470J6-11AE | 1HL-0470J6-11AE ACX 1HI1608-1B47NJNT | 1HL-0470J6-11AE.pdf | |
![]() | E7561E/B/H | E7561E/B/H ROHM SOP-8 | E7561E/B/H.pdf | |
![]() | ADZS-BF609-EZBRD | ADZS-BF609-EZBRD AD SMD or Through Hole | ADZS-BF609-EZBRD.pdf | |
![]() | LNK5009 | LNK5009 ORIGINAL DIP | LNK5009.pdf | |
![]() | FPC-1.0-30PSMT | FPC-1.0-30PSMT ORIGINAL SOP | FPC-1.0-30PSMT.pdf | |
![]() | NT39328H-COF0636 | NT39328H-COF0636 NOVATEK SMD or Through Hole | NT39328H-COF0636.pdf | |
![]() | S3F84I4 | S3F84I4 SAMSUNG DIPSOP | S3F84I4.pdf |