창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2260-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2260-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-22, RG3216N-2260-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 293D336X0020C2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D336X0020C2TE3.pdf | |
| SI1081-A-GMR | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz 142MHz ~ 1.05GHz 36-WFQFN Exposed Pad | SI1081-A-GMR.pdf | ||
![]() | ICS9LPRS501PGLF | ICS9LPRS501PGLF ICS/IDT TSSOP-64 | ICS9LPRS501PGLF.pdf | |
![]() | CT316Y5V334Z25VAT | CT316Y5V334Z25VAT KYOCERA SMD or Through Hole | CT316Y5V334Z25VAT.pdf | |
![]() | 371R-4R | 371R-4R TAITEK SMD or Through Hole | 371R-4R.pdf | |
![]() | FZ200R12KE3 | FZ200R12KE3 EUPEC 200A 1200V 1U | FZ200R12KE3.pdf | |
![]() | LQW04DAN7N5D00D | LQW04DAN7N5D00D MURATA SMD | LQW04DAN7N5D00D.pdf | |
![]() | 54F04FMQB | 54F04FMQB TI CFP | 54F04FMQB.pdf | |
![]() | FR2B-T3 | FR2B-T3 WTE SMB | FR2B-T3.pdf | |
![]() | 320DAC237/17T | 320DAC237/17T TI TSOP28 | 320DAC237/17T.pdf | |
![]() | LT3879 | LT3879 ORIGINAL SSOP16 | LT3879.pdf | |
![]() | IXDD611SI | IXDD611SI IXYS SOP-8 | IXDD611SI.pdf |