창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2260-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2260-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-22, RG3216N-2260-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TPSC475K035R0600 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC475K035R0600.pdf | |
![]() | CB10JB56R0 | RES 56 OHM 10W 5% CERAMIC WW | CB10JB56R0.pdf | |
| 6DF-1N6-C2-HWL | 6D MOTION IMU 6G VARIANT | 6DF-1N6-C2-HWL.pdf | ||
![]() | CR40-8200-FL | CR40-8200-FL ASJ Call | CR40-8200-FL.pdf | |
![]() | 0500895095A1 | 0500895095A1 JDSU SMD or Through Hole | 0500895095A1.pdf | |
![]() | MSP4410G-B8 | MSP4410G-B8 MICRONAS QFP | MSP4410G-B8.pdf | |
![]() | MR25V226M5X7 | MR25V226M5X7 multicomp DIP | MR25V226M5X7.pdf | |
![]() | MF45RB5R(45.1MHZ) | MF45RB5R(45.1MHZ) TEW DIP-4P | MF45RB5R(45.1MHZ).pdf | |
![]() | SN74HCU04ANS | SN74HCU04ANS TI SOP-14 | SN74HCU04ANS.pdf | |
![]() | EXB357 | EXB357 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXB357.pdf | |
![]() | SOIC-8 | SOIC-8 HANA SOP-3.9-8P | SOIC-8.pdf |