창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2213-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2213-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-22, RG3216N-2213-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 940C10P22K | 0.22µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.690" Dia x 1.339" L (17.50mm x 34.00mm) | 940C10P22K.pdf | |
![]() | MC18FA821G-TF | 820pF Mica Capacitor 100V 1812 (4532 Metric) 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) | MC18FA821G-TF.pdf | |
![]() | RE1206DRE07162KL | RES SMD 162K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07162KL.pdf | |
![]() | CRGS2010J3R3 | RES SMD 3.3 OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J3R3.pdf | |
![]() | ALO10B48-L | ALO10B48-L Astec SMD or Through Hole | ALO10B48-L.pdf | |
![]() | PBRC4.00BR-A | PBRC4.00BR-A KYOCERA SMD or Through Hole | PBRC4.00BR-A.pdf | |
![]() | SBH21-NBPN-D05-ST-BK | SBH21-NBPN-D05-ST-BK SUL SMD or Through Hole | SBH21-NBPN-D05-ST-BK.pdf | |
![]() | TSF4SS-50RF | TSF4SS-50RF TDA SMD or Through Hole | TSF4SS-50RF.pdf | |
![]() | KIA7033AFRTF | KIA7033AFRTF ORIGINAL SMD or Through Hole | KIA7033AFRTF.pdf | |
![]() | MB4003 | MB4003 FUJITSU DIP-8 | MB4003.pdf | |
![]() | HDL4K76AQB526-36 | HDL4K76AQB526-36 HITACHI SMD or Through Hole | HDL4K76AQB526-36.pdf |