창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2210-B-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2210-B-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-22, RG3216N-2210-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31L25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31L25M00000.pdf | |
![]() | ASDXAVX010NG7A5 | Pressure Sensor 0.36 PSI (2.49 kPa) Vented Gauge Male - 0.09" (2.31mm) Tube 12 b 8-DIP Module | ASDXAVX010NG7A5.pdf | |
![]() | 1021415 N03P6 | 1021415 N03P6 LEXMARK BGA | 1021415 N03P6.pdf | |
![]() | C55-SLI-X8-N-A2 | C55-SLI-X8-N-A2 NVIDIA BGA | C55-SLI-X8-N-A2.pdf | |
![]() | 2N991A | 2N991A ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N991A.pdf | |
![]() | KSD2010-3 | KSD2010-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSD2010-3.pdf | |
![]() | UC1825L/883 | UC1825L/883 UC LLCC | UC1825L/883.pdf | |
![]() | 25ZL220MZA1CE8X11.5 | 25ZL220MZA1CE8X11.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 25ZL220MZA1CE8X11.5.pdf | |
![]() | ULS2025J | ULS2025J ALLEGRO DIP | ULS2025J.pdf | |
![]() | 2EDGR-5.08-02P-14-00A(H) | 2EDGR-5.08-02P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGR-5.08-02P-14-00A(H).pdf | |
![]() | 74F881N | 74F881N Signetics DIP24 | 74F881N.pdf |