창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2203-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 220k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2203-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-22, RG3216N-2203-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | OL91G5E-R52 | RES 9.1 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL91G5E-R52.pdf | |
![]() | CMDZ5236B | CMDZ5236B CENTRAL SOD-323 | CMDZ5236B.pdf | |
![]() | LH28F640SPHTPTLZIA | LH28F640SPHTPTLZIA SHA TSOP1 | LH28F640SPHTPTLZIA.pdf | |
![]() | UPC8230TU | UPC8230TU NEC QFN-8 | UPC8230TU.pdf | |
![]() | APM2558NUC-TRG | APM2558NUC-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APM2558NUC-TRG.pdf | |
![]() | HCPL2731SDV | HCPL2731SDV Fairchi SMD or Through Hole | HCPL2731SDV.pdf | |
![]() | PLT4I-M | PLT4I-M PANDUIT SMD or Through Hole | PLT4I-M.pdf | |
![]() | H8S/2144(HD64F2144FA20) | H8S/2144(HD64F2144FA20) HD QFP100 | H8S/2144(HD64F2144FA20).pdf | |
![]() | IEGF6-36824-3-V | IEGF6-36824-3-V AIRPAX N A | IEGF6-36824-3-V.pdf | |
![]() | 3124800 | 3124800 MURR SMD or Through Hole | 3124800.pdf | |
![]() | PHB101NQ04T.118 | PHB101NQ04T.118 NXP SMD or Through Hole | PHB101NQ04T.118.pdf | |
![]() | CV201212-LAB1 | CV201212-LAB1 BOURNS SMD or Through Hole | CV201212-LAB1.pdf |