창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-2150-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 215 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-2150-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-21, RG3216N-2150-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | Y1625800R000Q0R | RES SMD 800 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625800R000Q0R.pdf | |
![]() | EE-SX3088-W11 | SENSOR OPTO SLOT 3.4MM | EE-SX3088-W11.pdf | |
![]() | PCF80C39-11WP | PCF80C39-11WP PHILIPS PLCC-44 | PCF80C39-11WP.pdf | |
![]() | XC3042ATQG144CMS | XC3042ATQG144CMS XILINX QFP | XC3042ATQG144CMS.pdf | |
![]() | IMSA-9671S-35Y902 | IMSA-9671S-35Y902 IRISO 35pin | IMSA-9671S-35Y902.pdf | |
![]() | BS616LV1611TCG70 | BS616LV1611TCG70 BSI TSOP | BS616LV1611TCG70.pdf | |
![]() | KB3920QFB0 | KB3920QFB0 ENE TQFP144 | KB3920QFB0.pdf | |
![]() | RD20ES-T2 AB2 | RD20ES-T2 AB2 NEC DO34 | RD20ES-T2 AB2.pdf | |
![]() | S1F76610M0B010B | S1F76610M0B010B SEIKO SMD or Through Hole | S1F76610M0B010B.pdf | |
![]() | 2SB709AS | 2SB709AS PHILIPS SOT-23 | 2SB709AS.pdf | |
![]() | KS0174-1M04 | KS0174-1M04 SAMSUNG SOP-44 | KS0174-1M04.pdf | |
![]() | NVS0603H650ATRF | NVS0603H650ATRF NICC SMD or Through Hole | NVS0603H650ATRF.pdf |