창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1800-W-T1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1800-W-T1 | |
| 관련 링크 | RG3216N-18, RG3216N-1800-W-T1 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | FLNR03.5T | FUSE CRTRDGE 3.5A 250VAC/125VDC | FLNR03.5T.pdf | |
![]() | P51-500-S-C-MD-20MA-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-500-S-C-MD-20MA-000-000.pdf | |
![]() | MIC5233-1.8YM5 TEL:82766440 | MIC5233-1.8YM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5233-1.8YM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BSS84.PD | BSS84.PD SOT LRC | BSS84.PD.pdf | |
![]() | ISA06G | ISA06G Isocom SMD or Through Hole | ISA06G.pdf | |
![]() | CS293D | CS293D CS DIP 16 | CS293D.pdf | |
![]() | ECHR1H182GZ2 | ECHR1H182GZ2 MATUSITA FILMCAP | ECHR1H182GZ2.pdf | |
![]() | DS1747AB-120 | DS1747AB-120 DALLAS DIP | DS1747AB-120.pdf | |
![]() | FHW0402HC011FGT | FHW0402HC011FGT FH SMD | FHW0402HC011FGT.pdf | |
![]() | MLX16301FA | MLX16301FA MELEXIS SOP-16 | MLX16301FA.pdf | |
![]() | HDSPA211CATD | HDSPA211CATD AGI SMD or Through Hole | HDSPA211CATD.pdf | |
![]() | BD5200T | BD5200T PANJIT TO-251ABDPAK | BD5200T.pdf |