창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1781-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.78k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1781-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-17, RG3216N-1781-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
| RAC06-09SC/W | AC/DC CONVERTER 9V 6W | RAC06-09SC/W.pdf | ||
![]() | RT1206FRD073K3L | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD073K3L.pdf | |
![]() | PHP00603E3791BST1 | RES SMD 3.79K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3791BST1.pdf | |
![]() | 4310M-101-273LF | RES ARRAY 9 RES 27K OHM 10SIP | 4310M-101-273LF.pdf | |
![]() | 98DX3223A1-BIH2C000 | 98DX3223A1-BIH2C000 MARVELL SMD or Through Hole | 98DX3223A1-BIH2C000.pdf | |
![]() | 2SA562TM-Y(TE2,F,T) | 2SA562TM-Y(TE2,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA562TM-Y(TE2,F,T).pdf | |
![]() | ATF1502AS-7X44 | ATF1502AS-7X44 ATMEL QFP | ATF1502AS-7X44.pdf | |
![]() | 28H4959 | 28H4959 IBM SOJ | 28H4959.pdf | |
![]() | XC2VP30-7FF896I | XC2VP30-7FF896I XILINX BGA | XC2VP30-7FF896I.pdf | |
![]() | PHB150N03LT | PHB150N03LT PHILIPS TO-263 | PHB150N03LT.pdf | |
![]() | DF124.0-2ODP-0.5V81 | DF124.0-2ODP-0.5V81 HRS SMD or Through Hole | DF124.0-2ODP-0.5V81.pdf | |
![]() | RT9955GQW | RT9955GQW RICHTEK WQFN7X7-48 | RT9955GQW.pdf |