창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216N-1691-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.69k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216N-1691-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216N-16, RG3216N-1691-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | Y002410R0000C0L | RES 10 OHM .3W .25% RADIAL | Y002410R0000C0L.pdf | |
![]() | MS46LR-30-870-Q1-00X-00R-NO-FN | SYSTEM | MS46LR-30-870-Q1-00X-00R-NO-FN.pdf | |
![]() | HLMP0363 | HLMP0363 HEWPACKAR SMD or Through Hole | HLMP0363.pdf | |
![]() | D442012LGY-B85X-MJH | D442012LGY-B85X-MJH NEC SOP | D442012LGY-B85X-MJH.pdf | |
![]() | BQ29415PWRG4 | BQ29415PWRG4 TI/BB MSOP8 | BQ29415PWRG4.pdf | |
![]() | D-B0540WS-7 | D-B0540WS-7 DIODES SMD or Through Hole | D-B0540WS-7.pdf | |
![]() | BCR12AM-10. | BCR12AM-10. MITSUBISHI TO-220F | BCR12AM-10..pdf | |
![]() | XC6382C331MR | XC6382C331MR TOREX SMD or Through Hole | XC6382C331MR.pdf | |
![]() | FF2400R16KE3 | FF2400R16KE3 EUPEC SMD or Through Hole | FF2400R16KE3.pdf | |
![]() | TMP87CP39N3455 | TMP87CP39N3455 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMP87CP39N3455.pdf | |
![]() | 5962-9204201MCA | 5962-9204201MCA ORIGINAL DIP | 5962-9204201MCA.pdf | |
![]() | CL-GD5430-QC-D | CL-GD5430-QC-D CIRRUSLOGIC QFP | CL-GD5430-QC-D.pdf |